창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CIC10J300NE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CIC10J300NE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CIC10J300NE | |
| 관련 링크 | CIC10J, CIC10J300NE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GJM0335C1E5R6DB01D | 5.6pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GJM0335C1E5R6DB01D.pdf | |
![]() | RV-100V100M | RV-100V100M ELNA 8X10 | RV-100V100M.pdf | |
![]() | DW-09-13-L-D-680 | DW-09-13-L-D-680 SAM DIP | DW-09-13-L-D-680.pdf | |
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![]() | 73M2910C-1G | 73M2910C-1G TDK SMD or Through Hole | 73M2910C-1G.pdf | |
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![]() | 558AP | 558AP TOSHIBA DIP8 | 558AP.pdf | |
![]() | PO593-05T5R1 | PO593-05T5R1 VITROHM SMD or Through Hole | PO593-05T5R1.pdf | |
![]() | K4S560432D-TC75 | K4S560432D-TC75 SAMSUNG SOP | K4S560432D-TC75.pdf | |
![]() | TAJD227M006R | TAJD227M006R AVX SMD or Through Hole | TAJD227M006R.pdf | |
![]() | BT458AKPJ | BT458AKPJ CONEXANT SMD or Through Hole | BT458AKPJ.pdf |