창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CIB21P470NE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CIB/CIM21 Series Chip Inductor Catalog | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Beads RoHS Compliance | |
| 주요제품 | CIB and CIM Series Chip Beads | |
| 종류 | 필터 | |
| 제품군 | 페라이트 비드 및 칩 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CIB21 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 필터 유형 | - | |
| 라인 개수 | 1 | |
| 임피던스 @ 주파수 | 47옴 @ 100MHz | |
| 정격 정류(최대) | 1.5A | |
| DC 저항(DCR)(최대) | 50m옴 | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 높이(최대) | 0.043"(1.10mm) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CIB21P470NE | |
| 관련 링크 | CIB21P, CIB21P470NE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
| CSM1Z-A5B2C3-120-7.3728D18 | 7.3728MHz ±30ppm 수정 18pF 120옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC-49S | CSM1Z-A5B2C3-120-7.3728D18.pdf | ||
![]() | RC1608F76R8CS | RES SMD 76.8 OHM 1% 1/10W 0603 | RC1608F76R8CS.pdf | |
![]() | ERA-8APB4422V | RES SMD 44.2K OHM 0.1% 1/4W 1206 | ERA-8APB4422V.pdf | |
![]() | MCR18EZHF1242 | RES SMD 12.4K OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18EZHF1242.pdf | |
![]() | TC3947 | TC3947 TRANSCOM SMD or Through Hole | TC3947.pdf | |
![]() | 7B154 | 7B154 BI SOP | 7B154.pdf | |
![]() | UPB233D | UPB233D NEC CDIP | UPB233D.pdf | |
![]() | LM1585ACS-3.6 | LM1585ACS-3.6 NS T0-263 | LM1585ACS-3.6.pdf | |
![]() | 16MXC15000M25X30 | 16MXC15000M25X30 RUBYCON DIP | 16MXC15000M25X30.pdf | |
![]() | H5TQ2G83AFR-H9C | H5TQ2G83AFR-H9C Hynix FBGA | H5TQ2G83AFR-H9C.pdf | |
![]() | RK73B2ALTD182J | RK73B2ALTD182J KOA SMD or Through Hole | RK73B2ALTD182J.pdf | |
![]() | GF810 | GF810 ORIGINAL TO-220AC | GF810.pdf |