창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CIB21P330NE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CIB/CIM21 Series Chip Inductor Catalog | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Beads RoHS Compliance | |
| 주요제품 | CIB and CIM Series Chip Beads | |
| 종류 | 필터 | |
| 제품군 | 페라이트 비드 및 칩 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CIB21 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 필터 유형 | - | |
| 라인 개수 | 1 | |
| 임피던스 @ 주파수 | 33옴 @ 100MHz | |
| 정격 정류(최대) | 1.5A | |
| DC 저항(DCR)(최대) | 50m옴 | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 높이(최대) | 0.043"(1.10mm) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CIB21P330NE | |
| 관련 링크 | CIB21P, CIB21P330NE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | SI2343DS-T1-E3 | MOSFET P-CH 30V 3.1A SOT23-3 | SI2343DS-T1-E3.pdf | |
![]() | PTN1206E3653BST1 | RES SMD 365K OHM 0.1% 0.4W 1206 | PTN1206E3653BST1.pdf | |
![]() | YC324-JK-0743KL | RES ARRAY 4 RES 43K OHM 2012 | YC324-JK-0743KL.pdf | |
![]() | SSDUSMS0001GL | SSDUSMS0001GL INTEL SMD or Through Hole | SSDUSMS0001GL.pdf | |
![]() | 36RC80A | 36RC80A IR SMD or Through Hole | 36RC80A.pdf | |
![]() | F2345CT* | F2345CT* ORIGINAL SMD or Through Hole | F2345CT*.pdf | |
![]() | TPS825 | TPS825 THOSHIBA SIDE-DIP3 | TPS825.pdf | |
![]() | HDN3-24S12 | HDN3-24S12 ANSJ NEW | HDN3-24S12.pdf | |
![]() | FM20S3X | FM20S3X FAIRCHILD SOT-23 | FM20S3X.pdf | |
![]() | SG400W11 | SG400W11 TOSHIBA MODULE | SG400W11.pdf | |
![]() | TISP4030L1BJ | TISP4030L1BJ BOURNS DO-214AASMB | TISP4030L1BJ.pdf | |
![]() | 54A-04I/S0341 | 54A-04I/S0341 MIC SMD-18 | 54A-04I/S0341.pdf |