창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CIB10J300 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CIB10J300 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CIB10J300 | |
| 관련 링크 | CIB10, CIB10J300 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | K331K15X7RH5TL2 | 330pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K331K15X7RH5TL2.pdf | |
![]() | TB-12.000MBD-T | 12MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 25mA Enable/Disable | TB-12.000MBD-T.pdf | |
![]() | TEH100M25R0FE | RES 25 OHM 100W 1% TO247 | TEH100M25R0FE.pdf | |
![]() | DPX162690DT-8022B2 | RF Diplexor 704MHz ~ 960MHz / 1.71GHz ~ 2.69GHz 0603 (1608 Metric) | DPX162690DT-8022B2.pdf | |
![]() | BM03B-ACHKHFS-GAN-TF(LF)(SN) | BM03B-ACHKHFS-GAN-TF(LF)(SN) JST SMD or Through Hole | BM03B-ACHKHFS-GAN-TF(LF)(SN).pdf | |
![]() | ESM6235CD90-VE525-1TR | ESM6235CD90-VE525-1TR QUALCOMM BGA | ESM6235CD90-VE525-1TR.pdf | |
![]() | 360/802-00 | 360/802-00 MICROCHIP DIP | 360/802-00.pdf | |
![]() | 310A/5175 | 310A/5175 ORIGINAL MSOP8 | 310A/5175.pdf | |
![]() | V23061-B1007-A301 | V23061-B1007-A301 ORIGINAL SMD or Through Hole | V23061-B1007-A301.pdf | |
![]() | HM1-6116 | HM1-6116 HM DIP | HM1-6116.pdf | |
![]() | 5962-7705101CA | 5962-7705101CA MOT SMD or Through Hole | 5962-7705101CA.pdf |