창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CI8-821K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CI8-821K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CI8-821K | |
관련 링크 | CI8-, CI8-821K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D6R2BLCAJ | 6.2pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D6R2BLCAJ.pdf | |
![]() | CX2016DB26000H0FLJC2 | 26MHz ±10ppm 수정 12pF 60옴 -30°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2016DB26000H0FLJC2.pdf | |
![]() | IRLML6402TRPBF(EKGD3) | IRLML6402TRPBF(EKGD3) IR SOT-23 | IRLML6402TRPBF(EKGD3).pdf | |
![]() | LGHK06035N6S-T | LGHK06035N6S-T ORIGINAL SMD or Through Hole | LGHK06035N6S-T.pdf | |
![]() | K4T56043QF-GCCC | K4T56043QF-GCCC SAMSUNG BGA | K4T56043QF-GCCC.pdf | |
![]() | 05CJ24T | 05CJ24T TI SMD or Through Hole | 05CJ24T.pdf | |
![]() | BMB-1E-0030A-N2 | BMB-1E-0030A-N2 TYCO SMD or Through Hole | BMB-1E-0030A-N2.pdf | |
![]() | L3N4SYT | L3N4SYT AOPLED ROHS | L3N4SYT.pdf | |
![]() | MSAU213 | MSAU213 MINMAX SMD or Through Hole | MSAU213.pdf | |
![]() | HD74LS139FPTR | HD74LS139FPTR HIT SMD or Through Hole | HD74LS139FPTR.pdf | |
![]() | TLP191B(p/b) | TLP191B(p/b) TOS SOP | TLP191B(p/b).pdf | |
![]() | PE55FG60 | PE55FG60 SanRex SMD or Through Hole | PE55FG60.pdf |