창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CI6L-221-TM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CI6L-221-TM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CI6L-221-TM | |
관련 링크 | CI6L-2, CI6L-221-TM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 104CDMCCDS-6R8MC | 6.8µH Shielded Molded Inductor 8.5A 25 mOhm Max Nonstandard | 104CDMCCDS-6R8MC.pdf | |
![]() | HM | HM GS/FD DO-214AC | HM.pdf | |
![]() | LT3008MPTS8-3.3#TRPBF | LT3008MPTS8-3.3#TRPBF LT SOT23-8 | LT3008MPTS8-3.3#TRPBF.pdf | |
![]() | TDA1015T | TDA1015T PHI SOP-8 | TDA1015T.pdf | |
![]() | K6R1004C1C-JI10 | K6R1004C1C-JI10 SAMSUNG SOJ32 | K6R1004C1C-JI10.pdf | |
![]() | TLV320AIC23BIRHDG4 | TLV320AIC23BIRHDG4 TI QFN-28 | TLV320AIC23BIRHDG4.pdf | |
![]() | M1563M-B1 | M1563M-B1 ORIGINAL BGA | M1563M-B1.pdf | |
![]() | 19073-0099 | 19073-0099 MOLEX SMD or Through Hole | 19073-0099.pdf | |
![]() | NX1255GB-10.250Mhz | NX1255GB-10.250Mhz NDK SMD or Through Hole | NX1255GB-10.250Mhz.pdf | |
![]() | CSC9145LQP | CSC9145LQP ORIGINAL DIP | CSC9145LQP.pdf | |
![]() | TPSE106K050S0400 | TPSE106K050S0400 AVX SMD or Through Hole | TPSE106K050S0400.pdf |