창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CI1608B2R4K/0603-2.4UH | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CI1608B2R4K/0603-2.4UH | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CI1608B2R4K/0603-2.4UH | |
관련 링크 | CI1608B2R4K/0, CI1608B2R4K/0603-2.4UH 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | STI-801122 | STI-801122 SIGMAX QFP | STI-801122.pdf | |
![]() | Q6020 | Q6020 TECCOR SMD or Through Hole | Q6020.pdf | |
![]() | 2SC1623 /L6A | 2SC1623 /L6A NEC SOT-23 | 2SC1623 /L6A.pdf | |
![]() | NCP585HSN09T1G | NCP585HSN09T1G IC SOT23-5 | NCP585HSN09T1G.pdf | |
![]() | D1858Q | D1858Q ROHM TO-92 | D1858Q.pdf | |
![]() | W55F10SA | W55F10SA Winbond DIP-8 | W55F10SA.pdf | |
![]() | LE9GG31 | LE9GG31 ORIGINAL QFP | LE9GG31.pdf | |
![]() | PHM9204 | PHM9204 ORIGINAL SMD or Through Hole | PHM9204.pdf | |
![]() | 216DP8ANA12H (9200) | 216DP8ANA12H (9200) ORIGINAL BGA | 216DP8ANA12H (9200).pdf | |
![]() | 15DQ60BG | 15DQ60BG APT TO-247 | 15DQ60BG.pdf | |
![]() | LM37101D-2.5V | LM37101D-2.5V HTC/Korea SOP-8 | LM37101D-2.5V.pdf | |
![]() | PT2336LQ(L) | PT2336LQ(L) PTC LQFP | PT2336LQ(L).pdf |