창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CI160808-8N2J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Inductors/Chokes Selection Guide CI160808 Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CI160808 Series Material Declaration | |
| 3D 모델 | CL160808-0603.stp | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CI160808 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 세라믹 | |
| 유도 용량 | 8.2nH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 300mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 330m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 10 @ 100MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 2.2GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | CI160808-8N2J-ND CI160808-8N2JTR CI1608088N2J | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CI160808-8N2J | |
| 관련 링크 | CI16080, CI160808-8N2J 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | SR152A2R5DAA | 2.5pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR152A2R5DAA.pdf | |
![]() | CMF55133K00DER6 | RES 133K OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF55133K00DER6.pdf | |
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![]() | SAA4848PS/V1009(LGM41B-050A-009) | SAA4848PS/V1009(LGM41B-050A-009) PHILIPS DIP56 | SAA4848PS/V1009(LGM41B-050A-009).pdf | |
![]() | UC1856N | UC1856N UC DIP | UC1856N.pdf | |
![]() | C1632JB1C105K | C1632JB1C105K TDK SMD or Through Hole | C1632JB1C105K.pdf | |
![]() | 4013BFN | 4013BFN TOSHIBA SOP14 | 4013BFN.pdf | |
![]() | 10EOA105/148FS | 10EOA105/148FS ORIGINAL SMD or Through Hole | 10EOA105/148FS.pdf | |
![]() | ICS16D | ICS16D ICS BGA | ICS16D.pdf | |
![]() | DD90N160 | DD90N160 ORIGINAL SMD or Through Hole | DD90N160.pdf | |
![]() | SDWL1005C24NHSTFM01 | SDWL1005C24NHSTFM01 Sunlord SMD or Through Hole | SDWL1005C24NHSTFM01.pdf |