창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CI160808-5N6DC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Inductors/Chokes Selection Guide CI160808 Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CI160808 Series Material Declaration | |
| 3D 모델 | CL160808-0603.stp | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CI160808 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 세라믹 | |
| 유도 용량 | 5.6nH | |
| 허용 오차 | ±0.3nH | |
| 정격 전류 | 300mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 290m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 10 @ 100MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 2.7GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CI160808-5N6DC | |
| 관련 링크 | CI160808, CI160808-5N6DC 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-6ENF1823V | RES SMD 182K OHM 1% 1/8W 0805 | ERJ-6ENF1823V.pdf | |
![]() | AT1206DRD0764K9L | RES SMD 64.9K OHM 0.5% 1/4W 1206 | AT1206DRD0764K9L.pdf | |
![]() | CPF0603B200RE | RES SMD 200 OHM 0.1% 1/16W 0603 | CPF0603B200RE.pdf | |
![]() | CMF655K6000GNR6 | RES 5.6K OHM 1.5W 2% AXIAL | CMF655K6000GNR6.pdf | |
![]() | Y0062300R000T20L | RES 300 OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y0062300R000T20L.pdf | |
![]() | CBY160808A101 | CBY160808A101 FH SMD | CBY160808A101.pdf | |
![]() | NLU160805T-4N7 | NLU160805T-4N7 TDK 0805 R56 | NLU160805T-4N7.pdf | |
![]() | MF-MSMF200- | MF-MSMF200- BOURNS SMD or Through Hole | MF-MSMF200-.pdf | |
![]() | SC-1030 | SC-1030 ICOM DIP | SC-1030.pdf | |
![]() | MAX6829YGUT+T | MAX6829YGUT+T Maxim NA | MAX6829YGUT+T.pdf | |
![]() | SN74LVT16952DL | SN74LVT16952DL TI SSOP56 | SN74LVT16952DL.pdf | |
![]() | 37FXV-RSM1-GAN-TF(LF)(SN)(M) | 37FXV-RSM1-GAN-TF(LF)(SN)(M) JST SMD or Through Hole | 37FXV-RSM1-GAN-TF(LF)(SN)(M).pdf |