창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CI160808-2N7D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Inductors/Chokes Selection Guide CI160808 Series | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CI160808 Series Material Declaration | |
3D 모델 | CL160808-0603.stp | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | CI160808 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | 세라믹 | |
유도 용량 | 2.7nH | |
허용 오차 | ±0.3nH | |
정격 전류 | 300mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 200m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 8 @ 100MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 3.4GHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 100MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | CI160808-2N7D-ND CI160808-2N7DTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CI160808-2N7D | |
관련 링크 | CI16080, CI160808-2N7D 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 445W35H27M00000 | 27MHz ±30ppm 수정 32pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W35H27M00000.pdf | |
![]() | XC2V30004FF1152C | XC2V30004FF1152C XILINX BGA | XC2V30004FF1152C.pdf | |
![]() | SNJ55110/BEAJC | SNJ55110/BEAJC TI DIP | SNJ55110/BEAJC.pdf | |
![]() | 1AV4L2MJ2R4NG | 1AV4L2MJ2R4NG SAGAMI SMD | 1AV4L2MJ2R4NG.pdf | |
![]() | TPS3705-33GD | TPS3705-33GD TI SOP-8P | TPS3705-33GD.pdf | |
![]() | 45LF5 | 45LF5 IR DO-9 | 45LF5.pdf | |
![]() | SMCJ28CATR-13 | SMCJ28CATR-13 MICROSEMI DO-214AB | SMCJ28CATR-13.pdf | |
![]() | PEG124HB3100 | PEG124HB3100 RIFA SMD | PEG124HB3100.pdf | |
![]() | 555-5003F | 555-5003F DIALIGHT LED | 555-5003F.pdf | |
![]() | ROS-211-1 | ROS-211-1 QFN SMD or Through Hole | ROS-211-1.pdf | |
![]() | BYW72P200 | BYW72P200 ST TO-3P | BYW72P200.pdf |