창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CI100505-2N2D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CI100505 Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CI100505 Series Material Declaration | |
| 3D 모델 | CL100505-0402.stp | |
| PCN 포장 | CI100505 Series Marking 26/Jun/2012 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CI100505 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 세라믹 | |
| 유도 용량 | 2.2nH | |
| 허용 오차 | ±0.3nH | |
| 정격 전류 | 300mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 130m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 8 @ 100MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 6GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CI100505-2N2D | |
| 관련 링크 | CI10050, CI100505-2N2D 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | C0805C221K1RACTU | 220pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C221K1RACTU.pdf | |
![]() | LTC3865EFE#PBF | LTC3865EFE#PBF LT SMD or Through Hole | LTC3865EFE#PBF.pdf | |
![]() | R1230D181B-TR | R1230D181B-TR RICOH SSOP-8 | R1230D181B-TR.pdf | |
![]() | MPU10108MMB0 | MPU10108MMB0 MIK SMD or Through Hole | MPU10108MMB0.pdf | |
![]() | DCR021515U | DCR021515U BB SOP | DCR021515U.pdf | |
![]() | CPU80960HD80 | CPU80960HD80 INT Call | CPU80960HD80.pdf | |
![]() | MAX551AEUB | MAX551AEUB MAXIM MSOP | MAX551AEUB.pdf | |
![]() | DPU330A1 | DPU330A1 TALEMA SMD or Through Hole | DPU330A1.pdf | |
![]() | X28HC256JI-70 | X28HC256JI-70 XICOR PLCC | X28HC256JI-70.pdf | |
![]() | ESF228M6R3AH6AA | ESF228M6R3AH6AA ARCOTRNI SMD or Through Hole | ESF228M6R3AH6AA.pdf | |
![]() | MJN2520 | MJN2520 JRC SOP-8 | MJN2520.pdf |