창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CI-1 H-796-899 S-0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CI-1 H-796-899 S-0 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CDIP24L | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CI-1 H-796-899 S-0 | |
관련 링크 | CI-1 H-796, CI-1 H-796-899 S-0 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | LQP02HQ22NH02E | 22nH Unshielded Thin Film Inductor 140mA 2.26 Ohm Max 01005 (0402 Metric) | LQP02HQ22NH02E.pdf | |
![]() | YC162-FR-072K2L | RES ARRAY 2 RES 2.2K OHM 0606 | YC162-FR-072K2L.pdf | |
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![]() | L7500-SLAET 1.60/4M/800 | L7500-SLAET 1.60/4M/800 Intel BGA | L7500-SLAET 1.60/4M/800.pdf | |
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![]() | T7299IW | T7299IW EXAR SOP-28P | T7299IW.pdf | |
![]() | FI-C2012-562KJT | FI-C2012-562KJT Ceratech SMD or Through Hole | FI-C2012-562KJT.pdf | |
![]() | LH5P832N-10Y | LH5P832N-10Y SHARP SOP | LH5P832N-10Y.pdf | |
![]() | ADG508AKN/+ | ADG508AKN/+ ADI Call | ADG508AKN/+.pdf | |
![]() | 3SK177-T1B/U74 | 3SK177-T1B/U74 RENESAS SOT-143 | 3SK177-T1B/U74.pdf |