창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CHV2512-JW-107ELF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CHV Series | |
3D 모델 | CHV2512.stp | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | CHV | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 100M | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 1W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 고전압 | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2512 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.252" W(3.20mm x 6.40mm) | |
높이 | 0.030"(0.75mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | CHV2512-JW-107ELFTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CHV2512-JW-107ELF | |
관련 링크 | CHV2512-JW, CHV2512-JW-107ELF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
![]() | GRM155R71H122KA01D | 1200pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM155R71H122KA01D.pdf | |
![]() | CRGH0603F35K7 | RES SMD 35.7K OHM 1% 1/5W 0603 | CRGH0603F35K7.pdf | |
![]() | MFR-25FRF52-102R | RES 102 OHM 1/4W 1% AXIAL | MFR-25FRF52-102R.pdf | |
![]() | XR20V2172 | XR20V2172 EXAR QFN64 | XR20V2172.pdf | |
![]() | TSC5002C02 | TSC5002C02 TA SMD or Through Hole | TSC5002C02.pdf | |
![]() | XC2S300E6FT256C | XC2S300E6FT256C XILINX BGA | XC2S300E6FT256C.pdf | |
![]() | TDA8567Q | TDA8567Q ORIGINAL MSOP8 | TDA8567Q.pdf | |
![]() | MX-1232 | MX-1232 N/A QFP | MX-1232.pdf | |
![]() | CA3093E | CA3093E HARRIS DIP | CA3093E.pdf | |
![]() | LTC491CSIC | LTC491CSIC IR SMD or Through Hole | LTC491CSIC.pdf | |
![]() | 4374360MUKSU2 | 4374360MUKSU2 NEC BGA | 4374360MUKSU2.pdf | |
![]() | DG300-5.0-03P-13-00A(H) | DG300-5.0-03P-13-00A(H) DEGSON SMD or Through Hole | DG300-5.0-03P-13-00A(H).pdf |