창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CHV2270 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CHV2270 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CHV2270 | |
관련 링크 | CHV2, CHV2270 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP385310200JC02Z0 | 10000pF Film Capacitor 700V 2000V (2kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.276" W (17.50mm x 7.00mm) | MKP385310200JC02Z0.pdf | |
![]() | ECS-240-10-37Q-EN-TR | 24MHz ±30ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-240-10-37Q-EN-TR.pdf | |
![]() | LMX2364TMX | LMX2364TMX NS SOP-24 | LMX2364TMX.pdf | |
![]() | SN742LV138APWR | SN742LV138APWR TI TSSOP-20 | SN742LV138APWR.pdf | |
![]() | M25P16-VMN3TPB | M25P16-VMN3TPB ST SOP8 | M25P16-VMN3TPB .pdf | |
![]() | T2651N | T2651N EUPEC SMD or Through Hole | T2651N.pdf | |
![]() | XQV300-4BG432NES | XQV300-4BG432NES XILINX SMD or Through Hole | XQV300-4BG432NES.pdf | |
![]() | AD80024 | AD80024 AD SSOP | AD80024.pdf | |
![]() | RCT0530R0FTP | RCT0530R0FTP RALEC SMD or Through Hole | RCT0530R0FTP.pdf | |
![]() | 17AM022A5 | 17AM022A5 TI SMD or Through Hole | 17AM022A5.pdf | |
![]() | MUFC020 | MUFC020 ASIC DIP-16 | MUFC020.pdf | |
![]() | AT-S-26-8/8/S-7/R-R | AT-S-26-8/8/S-7/R-R ORIGINAL SMD or Through Hole | AT-S-26-8/8/S-7/R-R.pdf |