창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CHV2010-FX-3304ELF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CHV Series | |
| 3D 모델 | CHV2010.stp | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CHV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.3M | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 고전압 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | CHV2010-FX-3304ELFTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CHV2010-FX-3304ELF | |
| 관련 링크 | CHV2010-FX, CHV2010-FX-3304ELF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385656025JYP5T0 | 56µF Film Capacitor 160V 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial 2.264" L x 1.378" W (57.50mm x 35.00mm) | MKP385656025JYP5T0.pdf | |
![]() | 021702.5MRET1P | FUSE GLASS 2.5A 250VAC 5X20MM | 021702.5MRET1P.pdf | |
![]() | TC538200AP-J101 | TC538200AP-J101 ORIGINAL DIP | TC538200AP-J101.pdf | |
![]() | PCD3344BP/047 | PCD3344BP/047 PHI DIP-28 | PCD3344BP/047.pdf | |
![]() | DMP-1.0 X 1.5 X 0.25 | DMP-1.0 X 1.5 X 0.25 Fotofab SMD or Through Hole | DMP-1.0 X 1.5 X 0.25.pdf | |
![]() | LT1787HCCS8 | LT1787HCCS8 LINEAR SOIC8 | LT1787HCCS8.pdf | |
![]() | MCTIP102 | MCTIP102 ON DIP | MCTIP102.pdf | |
![]() | BQ14 | BQ14 ORIGINAL SMD or Through Hole | BQ14.pdf | |
![]() | IT8718F-S/HXA-L | IT8718F-S/HXA-L ITE QFP | IT8718F-S/HXA-L.pdf | |
![]() | TCFGB1A226M8R--Z11 | TCFGB1A226M8R--Z11 ROHM SMD or Through Hole | TCFGB1A226M8R--Z11.pdf | |
![]() | IN80C39 | IN80C39 TW DIP-40 | IN80C39.pdf | |
![]() | SI1010G-T1-E3 | SI1010G-T1-E3 VISHAY SOP-8 | SI1010G-T1-E3.pdf |