창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CHV2010-FX-2203ELF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CHV Series | |
| 3D 모델 | CHV2010.stp | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CHV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 220k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 고전압 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | CHV2010-FX-2203ELFTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CHV2010-FX-2203ELF | |
| 관련 링크 | CHV2010-FX, CHV2010-FX-2203ELF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D0R6DLAAC | 0.60pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R6DLAAC.pdf | |
![]() | RN73C2A5K11BTD | RES SMD 5.11KOHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A5K11BTD.pdf | |
![]() | MP21Y-30-150-RS | SYSTEM | MP21Y-30-150-RS.pdf | |
![]() | TC9316FB-071 | TC9316FB-071 toshiba SMD or Through Hole | TC9316FB-071.pdf | |
![]() | ADM4850ARMZ-REEL7 | ADM4850ARMZ-REEL7 AD SMD or Through Hole | ADM4850ARMZ-REEL7.pdf | |
![]() | HYM71V16C735HCT8HAA | HYM71V16C735HCT8HAA HYNIX SMD or Through Hole | HYM71V16C735HCT8HAA.pdf | |
![]() | BCM6301 | BCM6301 BROADCOM SOP8 | BCM6301.pdf | |
![]() | UZ15BSA | UZ15BSA PYUNGCHANG SMD or Through Hole | UZ15BSA.pdf | |
![]() | TS68C901BME1 | TS68C901BME1 AMCC CLCC52 | TS68C901BME1.pdf | |
![]() | 205CS812133 | 205CS812133 AMPH SMD or Through Hole | 205CS812133.pdf | |
![]() | FSG 949 | FSG 949 micrel NA | FSG 949.pdf |