창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CHV-200 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CHV-200 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | NEW | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CHV-200 | |
| 관련 링크 | CHV-, CHV-200 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D1R2DLXAJ | 1.2pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R2DLXAJ.pdf | |
![]() | ABM8-20.000MHZ-B2-T | 20MHz ±20ppm 수정 18pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8-20.000MHZ-B2-T.pdf | |
![]() | D8155-2/LF | D8155-2/LF AMD CDIP | D8155-2/LF.pdf | |
![]() | AB6G-A1P | AB6G-A1P IDEC SMD or Through Hole | AB6G-A1P.pdf | |
![]() | RFT3300 | RFT3300 QUALCOMM QFN | RFT3300.pdf | |
![]() | RN1131MFV(TPL3) | RN1131MFV(TPL3) TOSHIBA SMD or Through Hole | RN1131MFV(TPL3).pdf | |
![]() | PT-121-R-C11-MPB | PT-121-R-C11-MPB LUM SMD or Through Hole | PT-121-R-C11-MPB.pdf | |
![]() | 2SA549A | 2SA549A NEC CAN | 2SA549A.pdf | |
![]() | MBRS130LT | MBRS130LT ON SMD or Through Hole | MBRS130LT.pdf | |
![]() | G3VM-VF-TR2 | G3VM-VF-TR2 ORIGINAL SMD or Through Hole | G3VM-VF-TR2.pdf | |
![]() | SQV453226T-3R3M-N | SQV453226T-3R3M-N ORIGINAL SMD or Through Hole | SQV453226T-3R3M-N.pdf | |
![]() | HM58C1001P-15 | HM58C1001P-15 ORIGINAL DIP | HM58C1001P-15.pdf |