창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CHTP3308W-680M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CHTP3308W-680M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CHTP3308W-680M | |
관련 링크 | CHTP3308, CHTP3308W-680M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F24025ITT | 24MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24025ITT.pdf | |
![]() | RC0603DR-07390RL | RES SMD 390 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RC0603DR-07390RL.pdf | |
![]() | HRG3216P-2152-D-T1 | RES SMD 21.5K OHM 0.5% 1W 1206 | HRG3216P-2152-D-T1.pdf | |
![]() | SBH31-NBPB-D08-SP-BK | SBH31-NBPB-D08-SP-BK Sullins SMD or Through Hole | SBH31-NBPB-D08-SP-BK.pdf | |
![]() | TSB12LV21BIPGF | TSB12LV21BIPGF TI LQFP176 | TSB12LV21BIPGF.pdf | |
![]() | AD7590D1KP | AD7590D1KP AD PLCC20 | AD7590D1KP.pdf | |
![]() | 809070-003 | 809070-003 ESCC QFP44 | 809070-003.pdf | |
![]() | TMX320C6203BGLSH | TMX320C6203BGLSH TIS SMD or Through Hole | TMX320C6203BGLSH.pdf | |
![]() | B9533HB | B9533HB MX PLCC | B9533HB.pdf | |
![]() | BD9107FVM | BD9107FVM ROHM SMD or Through Hole | BD9107FVM.pdf | |
![]() | 66432-220 | 66432-220 BRG SMD or Through Hole | 66432-220.pdf | |
![]() | EML3406-1.8 | EML3406-1.8 NS NO | EML3406-1.8.pdf |