창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CHT0818/TMP87CM38N-1A22 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CHT0818/TMP87CM38N-1A22 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CHT0818/TMP87CM38N-1A22 | |
관련 링크 | CHT0818/TMP87, CHT0818/TMP87CM38N-1A22 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RT0402FRD0712K1L | RES SMD 12.1K OHM 1% 1/16W 0402 | RT0402FRD0712K1L.pdf | |
![]() | RT0805BRE07825RL | RES SMD 825 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRE07825RL.pdf | |
![]() | 741X163430JP | RES ARRAY 8 RES 43 OHM 1506 | 741X163430JP.pdf | |
![]() | MC74HC4538AF | MC74HC4538AF MOTOROLA SOP16 | MC74HC4538AF.pdf | |
![]() | ATMEGA169 | ATMEGA169 ORIGINAL QFP | ATMEGA169.pdf | |
![]() | rfPIC12C509AG-ES | rfPIC12C509AG-ES Microchi DIP | rfPIC12C509AG-ES.pdf | |
![]() | JYSD1AF2D2-18-19.440 | JYSD1AF2D2-18-19.440 JUNGWON SMD or Through Hole | JYSD1AF2D2-18-19.440.pdf | |
![]() | 516 PBGA | 516 PBGA AMKOR BGA | 516 PBGA.pdf | |
![]() | NRLR221M350V22X35SF | NRLR221M350V22X35SF NICC SMD or Through Hole | NRLR221M350V22X35SF.pdf | |
![]() | WMS512K8V-XFFX | WMS512K8V-XFFX WEDC 32Fltpck | WMS512K8V-XFFX.pdf | |
![]() | NRSG271M100V12.5x35F | NRSG271M100V12.5x35F NIC DIP | NRSG271M100V12.5x35F.pdf |