창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CHT0813(TMP87CM38N-3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CHT0813(TMP87CM38N-3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP42 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CHT0813(TMP87CM38N-3 | |
관련 링크 | CHT0813(TMP8, CHT0813(TMP87CM38N-3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
HCM494194304AGJT | 4.194304MHz ±30ppm 수정 18pF 150옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | HCM494194304AGJT.pdf | ||
ACX300CK-7 | ACX300CK-7 SONY SMD or Through Hole | ACX300CK-7.pdf | ||
54HC564F3A | 54HC564F3A HAR PDIP | 54HC564F3A.pdf | ||
MKP2 1000/630/10 | MKP2 1000/630/10 WIMA SMD or Through Hole | MKP2 1000/630/10.pdf | ||
72RPXR600 | 72RPXR600 BI DIP-3 | 72RPXR600.pdf | ||
630778 | 630778 ICS SOP | 630778.pdf | ||
SY10ELT22ZGTR | SY10ELT22ZGTR MICREL SOP8 | SY10ELT22ZGTR.pdf | ||
TDA2595/V9 | TDA2595/V9 PH DIP18 | TDA2595/V9.pdf | ||
UC3865DWTRG4 | UC3865DWTRG4 TI SOIC-16 | UC3865DWTRG4.pdf | ||
LM3S1B21-IQC80-C5 | LM3S1B21-IQC80-C5 TI SMD or Through Hole | LM3S1B21-IQC80-C5.pdf | ||
LA3-63V822MS45 | LA3-63V822MS45 ELNA DIP | LA3-63V822MS45.pdf | ||
HY514171BJ-60 | HY514171BJ-60 SIEMENS SOJ40 | HY514171BJ-60.pdf |