창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CHT08102 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CHT08102 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CHT08102 | |
관련 링크 | CHT0, CHT08102 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CGA4C2NP02A152J060AA | 1500pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CGA4C2NP02A152J060AA.pdf | |
![]() | R75LI32204000K | 0.22µF Film Capacitor 250V 560V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.709" L x 0.335" W (18.00mm x 8.50mm) | R75LI32204000K.pdf | |
![]() | 416F360X3IAR | 36MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F360X3IAR.pdf | |
![]() | MCS04020C6494FE000 | RES SMD 6.49M OHM 1% 1/10W 0402 | MCS04020C6494FE000.pdf | |
![]() | LM110CH | LM110CH NS CAN8 | LM110CH.pdf | |
![]() | NDB6670 | NDB6670 TAIWAN TO-263 | NDB6670.pdf | |
![]() | ML60810TB | ML60810TB N/A QFP | ML60810TB.pdf | |
![]() | CD4099BP | CD4099BP TOSHIBA DIP | CD4099BP.pdf | |
![]() | HA325425 | HA325425 HARRIS SMD or Through Hole | HA325425.pdf | |
![]() | AC30F001 | AC30F001 MICROCHIP dip sop | AC30F001.pdf | |
![]() | CS492603CL | CS492603CL SIENENS PLCC | CS492603CL.pdf | |
![]() | GF3PRO250 | GF3PRO250 NVIDIA BGA | GF3PRO250.pdf |