창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CHT012T1004 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CHT012T1004 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CHT012T1004 | |
| 관련 링크 | CHT012, CHT012T1004 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA3E2X8R1H333M080AD | 0.033µF 50V 세라믹 커패시터 X8R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E2X8R1H333M080AD.pdf | |
![]() | 1812R-332K | 3.3µH Unshielded Inductor 501mA 800 mOhm Max 2-SMD | 1812R-332K.pdf | |
![]() | ZMM4 3V | ZMM4 3V ST SMD or Through Hole | ZMM4 3V.pdf | |
![]() | XC3090A-100PG175C | XC3090A-100PG175C XILINX PGA | XC3090A-100PG175C.pdf | |
![]() | IRFPBC40 | IRFPBC40 IR TO-3P | IRFPBC40.pdf | |
![]() | AM26C32IPWR | AM26C32IPWR TI TSSOP | AM26C32IPWR.pdf | |
![]() | NB2308AI4DTG | NB2308AI4DTG ON SMD or Through Hole | NB2308AI4DTG.pdf | |
![]() | LD120CWG6-TRS22 | LD120CWG6-TRS22 ORIGINAL SMD or Through Hole | LD120CWG6-TRS22.pdf | |
![]() | 74ACT04SJX | 74ACT04SJX FCS SOP | 74ACT04SJX.pdf | |
![]() | UPD67AMC-170-5A4-E2 | UPD67AMC-170-5A4-E2 NEC TSSOP-20 | UPD67AMC-170-5A4-E2.pdf | |
![]() | SAA79042P/A | SAA79042P/A PHILIPS DIP | SAA79042P/A.pdf | |
![]() | 93LC56B/P CAN | 93LC56B/P CAN PIC DIP-8 | 93LC56B/P CAN.pdf |