창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CHQ10-R22NK-RC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CHQ10-R22NK-RC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CHQ10-R22NK-RC | |
| 관련 링크 | CHQ10-R2, CHQ10-R22NK-RC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7M10072001 | 10MHz ±7ppm 수정 9pF -40°C ~ 105°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M10072001.pdf | |
![]() | CRCW080510R7FKEB | RES SMD 10.7 OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW080510R7FKEB.pdf | |
![]() | APT8052BLL | APT8052BLL APT SMD or Through Hole | APT8052BLL.pdf | |
![]() | D4050BD-T | D4050BD-T NEC CDIP | D4050BD-T.pdf | |
![]() | CXD4706AGB | CXD4706AGB SONY BGA | CXD4706AGB.pdf | |
![]() | PNP-3550-L22 | PNP-3550-L22 UMC SMD or Through Hole | PNP-3550-L22.pdf | |
![]() | FEC30-24S1P5 | FEC30-24S1P5 P-DUCK SMD or Through Hole | FEC30-24S1P5.pdf | |
![]() | EPIK30FC256-3 | EPIK30FC256-3 ALTERA BGA | EPIK30FC256-3.pdf | |
![]() | DM210S1A | DM210S1A DONGAH SMD or Through Hole | DM210S1A.pdf | |
![]() | HLS18F-12VDC | HLS18F-12VDC GOLDEN DIP | HLS18F-12VDC.pdf | |
![]() | PARTNER18BASICHSGBLK | PARTNER18BASICHSGBLK OTHER SMD or Through Hole | PARTNER18BASICHSGBLK.pdf | |
![]() | XC-D4N | XC-D4N LEACH SMD or Through Hole | XC-D4N.pdf |