창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CHP1/8-100-17R4-F-7-LF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CHP1/8-100-17R4-F-7-LF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CHP1/8-100-17R4-F-7-LF | |
관련 링크 | CHP1/8-100-17, CHP1/8-100-17R4-F-7-LF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | IHLP3232DZER4R7M5A | 4.7µH Shielded Molded Inductor 7.2A 28.46 mOhm Max Nonstandard | IHLP3232DZER4R7M5A.pdf | |
![]() | T610GA-YC11 | T610GA-YC11 AGERE BGA | T610GA-YC11.pdf | |
![]() | 3528 5050 1210 3020 0603 | 3528 5050 1210 3020 0603 ORIGINAL SMD or Through Hole | 3528 5050 1210 3020 0603.pdf | |
![]() | MT10502AG | MT10502AG ZARLINK BGA | MT10502AG.pdf | |
![]() | SG531P-25.0000M | SG531P-25.0000M EPSON DIP4 | SG531P-25.0000M.pdf | |
![]() | MIS 19581 | MIS 19581 S TO 100 | MIS 19581.pdf | |
![]() | 6AC5S | 6AC5S NEC SMD or Through Hole | 6AC5S.pdf | |
![]() | 2CU1B | 2CU1B HY DIP | 2CU1B.pdf | |
![]() | MAX868EUA-T | MAX868EUA-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX868EUA-T.pdf | |
![]() | TPD6F003 | TPD6F003 TI 12WSON | TPD6F003.pdf | |
![]() | AXA005A0XSRZ | AXA005A0XSRZ TYCO SOP | AXA005A0XSRZ.pdf | |
![]() | I1-200/883c | I1-200/883c HARRIS DIP | I1-200/883c.pdf |