창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CHL41627Z | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CHL41627Z | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CHL41627Z | |
| 관련 링크 | CHL41, CHL41627Z 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K391M15X7RF53H5 | 390pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K391M15X7RF53H5.pdf | |
![]() | ABM11AIG-30.000MHZ-4-T3 | 30MHz ±30ppm 수정 10pF 80옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM11AIG-30.000MHZ-4-T3.pdf | |
![]() | RC3216F80R6CS | RC3216F80R6CS Samsung SMD or Through Hole | RC3216F80R6CS.pdf | |
![]() | BDV67AF | BDV67AF PHI TO-220F | BDV67AF.pdf | |
![]() | BU4066BCFV/4066C | BU4066BCFV/4066C ROHM SOP14 | BU4066BCFV/4066C.pdf | |
![]() | LA1838-L | LA1838-L SANYO DIP-30 | LA1838-L.pdf | |
![]() | AD9641BCPZ-80 | AD9641BCPZ-80 ADI SMD or Through Hole | AD9641BCPZ-80.pdf | |
![]() | BXF250-48S2V0N | BXF250-48S2V0N ARTESYN SMD or Through Hole | BXF250-48S2V0N.pdf | |
![]() | TV06B200K-G | TV06B200K-G COMCHIP DO-214AA | TV06B200K-G.pdf | |
![]() | LVC07 | LVC07 TI SOP-3.9 | LVC07.pdf | |
![]() | NDP606B | NDP606B FAIRCHILD TO-220 | NDP606B.pdf | |
![]() | LTC4060EFE#TRPBF | LTC4060EFE#TRPBF LT TSSOP | LTC4060EFE#TRPBF.pdf |