창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CHIPPAC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CHIPPAC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CHIPPAC | |
관련 링크 | CHIP, CHIPPAC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | AT25F1024A-10SU-2.7 | AT25F1024A-10SU-2.7 ATMEL SOP8 | AT25F1024A-10SU-2.7.pdf | |
![]() | C340C101KHG5TA | C340C101KHG5TA kemet DIP | C340C101KHG5TA.pdf | |
![]() | TMX320LC54B | TMX320LC54B TI QFP | TMX320LC54B.pdf | |
![]() | TV0057A002EAGD | TV0057A002EAGD TOSHIBA BGA | TV0057A002EAGD.pdf | |
![]() | BI 1.5-EG08-AP6X-V1131 | BI 1.5-EG08-AP6X-V1131 TURCK InductiveProximity | BI 1.5-EG08-AP6X-V1131.pdf | |
![]() | EFCH1575TDBD | EFCH1575TDBD HITACHI SMD or Through Hole | EFCH1575TDBD.pdf | |
![]() | C2012X5R0J105MT | C2012X5R0J105MT TDK SMD or Through Hole | C2012X5R0J105MT.pdf | |
![]() | 74LV00DR | 74LV00DR TI SOP | 74LV00DR.pdf | |
![]() | S87C51FB4N40 | S87C51FB4N40 SIG PDIP | S87C51FB4N40.pdf | |
![]() | 194D157X06R3E2T | 194D157X06R3E2T VISHAY SMD or Through Hole | 194D157X06R3E2T.pdf | |
![]() | MAX11058ECB+ | MAX11058ECB+ Maxim SMD or Through Hole | MAX11058ECB+.pdf |