창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CHIPCAP-D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CHIPCAP-D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CHIPCAP-D | |
관련 링크 | CHIPC, CHIPCAP-D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
RSMF3JT30R0 | RES METAL OX 3W 30 OHM 5% AXL | RSMF3JT30R0.pdf | ||
![]() | CMF6033R000FKBF64 | RES 33 OHM 1W 1% AXIAL | CMF6033R000FKBF64.pdf | |
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![]() | SN75109N | SN75109N TI DIP | SN75109N.pdf | |
![]() | MSPD03B | MSPD03B Mstar QFP | MSPD03B.pdf | |
![]() | CGS74CT2525M/NOPB | CGS74CT2525M/NOPB NATIONALSEMIEOL SMD or Through Hole | CGS74CT2525M/NOPB.pdf | |
![]() | AZ23C33 KDR SOT-23 | AZ23C33 KDR SOT-23 ORIGINAL SMD or Through Hole | AZ23C33 KDR SOT-23.pdf | |
![]() | FMI16N50ES | FMI16N50ES FUJI TO-262 | FMI16N50ES.pdf |