창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CHIPBEAD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CHIPBEAD | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CHIPBEAD | |
관련 링크 | CHIP, CHIPBEAD 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C1608C0G1H392K080AA | 3900pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608C0G1H392K080AA.pdf | |
![]() | CBR06C390J1GAC | 39pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CBR06C390J1GAC.pdf | |
![]() | C410C330J1G5CA7200 | 33pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 축방향 0.100" Dia x 0.170" L(2.54mm x 4.32mm) | C410C330J1G5CA7200.pdf | |
![]() | B37930K5020C760 | 2.7pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | B37930K5020C760.pdf | |
![]() | Y1612970R000T9W | RES SMD 970 OHM 0.01% 0.4W 2512 | Y1612970R000T9W.pdf | |
![]() | CW010416R0KE12 | RES 416 OHM 13W 10% AXIAL | CW010416R0KE12.pdf | |
![]() | EP3SL200H780I4N | EP3SL200H780I4N Altera BGA | EP3SL200H780I4N.pdf | |
![]() | K8D1716UTC-PC09 | K8D1716UTC-PC09 SAMSUNG NEW | K8D1716UTC-PC09.pdf | |
![]() | SCD0504T-151K-S | SCD0504T-151K-S ORIGINAL SMD or Through Hole | SCD0504T-151K-S.pdf | |
![]() | LMB2010MX | LMB2010MX NS SMD | LMB2010MX.pdf | |
![]() | SC70039CNDO | SC70039CNDO SC DIP24 | SC70039CNDO.pdf |