창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CHIP/IND 646CE-681MP=P3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CHIP/IND 646CE-681MP=P3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CHIP/IND 646CE-681MP=P3 | |
| 관련 링크 | CHIP/IND 646C, CHIP/IND 646CE-681MP=P3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SR155C331KAATR2 | 330pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR155C331KAATR2.pdf | |
![]() | 251R14S510GV4T | 51pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.062" L x 0.032" W(1.57mm x 0.81mm) | 251R14S510GV4T.pdf | |
![]() | MBB02070C3012DC100 | RES 30.1K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C3012DC100.pdf | |
![]() | CHIF-V1 | CHIF-V1 ATMEL SOP | CHIF-V1.pdf | |
![]() | R2A30251SP | R2A30251SP REN SOP42 | R2A30251SP.pdf | |
![]() | BCM5221A4KPFG | BCM5221A4KPFG BROADCOM QFP | BCM5221A4KPFG.pdf | |
![]() | UF1B-TP | UF1B-TP MCC SMB | UF1B-TP.pdf | |
![]() | 1812 2.2R | 1812 2.2R ORIGINAL SMD or Through Hole | 1812 2.2R.pdf | |
![]() | CEUMK212BJ104KG-T | CEUMK212BJ104KG-T TAIYOYUDEN SMD or Through Hole | CEUMK212BJ104KG-T.pdf | |
![]() | OPA4314PA | OPA4314PA TI DIP14 | OPA4314PA.pdf | |
![]() | NL27WZ17 | NL27WZ17 ORIGINAL SOT-363 | NL27WZ17.pdf |