창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CHIP RES.ARRAY 200 OHM 0603 4R8P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CHIP RES.ARRAY 200 OHM 0603 4R8P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CHIP RES.ARRAY 200 OHM 0603 4R8P | |
관련 링크 | CHIP RES.ARRAY 200 , CHIP RES.ARRAY 200 OHM 0603 4R8P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 1206CC331KAT1A | 330pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 1206CC331KAT1A.pdf | |
![]() | ABM8-33.000MHZ-B2-T3 | 33MHz ±20ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8-33.000MHZ-B2-T3.pdf | |
![]() | LTSTC155KGJSKT | LTSTC155KGJSKT LIT LED | LTSTC155KGJSKT.pdf | |
![]() | BUH215 | BUH215 ST TO-3P | BUH215.pdf | |
![]() | 1AX00101S1998 | 1AX00101S1998 SIGMATEL BGA | 1AX00101S1998.pdf | |
![]() | 2SK25P04S | 2SK25P04S ORIGINAL TO3P | 2SK25P04S.pdf | |
![]() | UPD61132AS1-100-F6 | UPD61132AS1-100-F6 NEC SMD or Through Hole | UPD61132AS1-100-F6.pdf | |
![]() | WP91693L01 | WP91693L01 INTEL DIP | WP91693L01.pdf | |
![]() | MT16LSDT1664AG-10CB4 | MT16LSDT1664AG-10CB4 MICRON SMD or Through Hole | MT16LSDT1664AG-10CB4.pdf | |
![]() | WG240128R-TFH-TZ# | WG240128R-TFH-TZ# WINSTAR SMD or Through Hole | WG240128R-TFH-TZ#.pdf | |
![]() | SA6110A | SA6110A ORIGINAL BGA | SA6110A.pdf | |
![]() | A6300E5VR-25 | A6300E5VR-25 AIT SMD or Through Hole | A6300E5VR-25.pdf |