창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CHGR0805-R56K/CS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CHGR0805-R56K/CS | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | O805 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CHGR0805-R56K/CS | |
관련 링크 | CHGR0805-, CHGR0805-R56K/CS 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445A31G16M00000 | 16MHz ±30ppm 수정 30pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A31G16M00000.pdf | |
![]() | 5500.2639.03 | FMAB NEO FLTR 1PH 1ST 30A 250VAC | 5500.2639.03.pdf | |
![]() | CPF0603F2K21C1 | RES SMD 2.21K OHM 1% 1/16W 0603 | CPF0603F2K21C1.pdf | |
![]() | RT0805CRD07464KL | RES SMD 464K OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRD07464KL.pdf | |
![]() | MSP430F147IRTDRG4 | MSP430F147IRTDRG4 TI/BB QFN-64 | MSP430F147IRTDRG4.pdf | |
![]() | MB64H603 | MB64H603 FUJI SSOP | MB64H603.pdf | |
![]() | E18/4/10/R-3C94-A100-P | E18/4/10/R-3C94-A100-P FERROX SMD or Through Hole | E18/4/10/R-3C94-A100-P.pdf | |
![]() | STC12C5601 | STC12C5601 STC SMD or Through Hole | STC12C5601.pdf | |
![]() | 67L402DJ | 67L402DJ MMI CDIP18 | 67L402DJ.pdf | |
![]() | BB2498B3330J | BB2498B3330J ORIGINAL SMD or Through Hole | BB2498B3330J.pdf | |
![]() | ZD1211 (MD124G.1) | ZD1211 (MD124G.1) ZYDAS QFP | ZD1211 (MD124G.1).pdf | |
![]() | ASMT-MY22-NLMZ0 | ASMT-MY22-NLMZ0 AVG SMD or Through Hole | ASMT-MY22-NLMZ0.pdf |