창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CHF2525CNT500LW | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CHF2525CNT | |
제품 교육 모듈 | Power Resistor | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CHF2525CNT500LW Material Declaration | |
3D 모델 | CHF2525CNT.stp | |
PCN 단종/ EOL | CHF Series Dec/2015 | |
PCN 부품 상태 변경 | Multiple Devices Optimization Plans Jul/2016 | |
카탈로그 페이지 | 2250 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | CHF - RF 전력 | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | Last Time Buy | |
저항(옴) | 50 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 40W | |
구성 | 후막 | |
특징 | RF, 고주파 | |
온도 계수 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
패키지/케이스 | 2525 | |
공급 장치 패키지 | 2525 | |
크기/치수 | 0.250" L x 0.250" W(6.35mm x 6.35mm) | |
높이 | 0.025"(0.64mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 100 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CHF2525CNT500LW | |
관련 링크 | CHF2525CN, CHF2525CNT500LW 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
![]() | LTC6082CDHC/IDHC#PBF | LTC6082CDHC/IDHC#PBF LT DFN | LTC6082CDHC/IDHC#PBF.pdf | |
![]() | DS16F95J883Q | DS16F95J883Q NSC DIP | DS16F95J883Q.pdf | |
![]() | PIC17C756A-16I/L060 | PIC17C756A-16I/L060 ORIGINAL PLCC | PIC17C756A-16I/L060.pdf | |
![]() | TP8913V | TP8913V NS PLCC28 | TP8913V.pdf | |
![]() | 43045-1012 | 43045-1012 molex SMD or Through Hole | 43045-1012.pdf | |
![]() | SKKT42/12 | SKKT42/12 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKKT42/12.pdf | |
![]() | GS88018AT-133 | GS88018AT-133 GSI TQFP | GS88018AT-133.pdf | |
![]() | 2SB513(A) | 2SB513(A) MAT TO-220 | 2SB513(A).pdf | |
![]() | EEFUDOD221ZR | EEFUDOD221ZR PANASONIC SMD | EEFUDOD221ZR.pdf | |
![]() | GM-GM6603-3.3TC3R | GM-GM6603-3.3TC3R TOSHIBA SMD or Through Hole | GM-GM6603-3.3TC3R.pdf | |
![]() | MIC2776HYM5 | MIC2776HYM5 MIC SMD or Through Hole | MIC2776HYM5.pdf |