Bourns Inc. CHF2010DNP500LXE

CHF2010DNP500LXE
제조업체 부품 번호
CHF2010DNP500LXE
제조업 자
제품 카테고리
칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
간단한 설명
RES SMD 50 OHM 2% 10W 2010
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내부 부품 번호EIS-CHF2010DNP500LXE
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서CHF2010xNP Series
PCN 단종/ EOLCHF Series Dec/2015
종류저항기
제품군칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
제조업체Bourns Inc.
계열CHF - RF 전력
포장테이프 및 릴(TR)
부품 현황최종 구매 가능일
저항(옴)50
허용 오차±2%
전력(와트)10W
구성후막
특징RF, 고주파
온도 계수-
작동 온도-55°C ~ 150°C
패키지/케이스2010(5025 미터법)
공급 장치 패키지2010
크기/치수0.209" L x 0.106" W(5.30mm x 2.70mm)
높이0.047"(1.20mm)
종단 개수2
표준 포장 2,000
무게0.001 KG
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대체 부품 (교체)CHF2010DNP500LXE
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