창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CHDTC143ZEPT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CHDTC143ZEPT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT323 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CHDTC143ZEPT | |
관련 링크 | CHDTC14, CHDTC143ZEPT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C3216X6S1C685K160AC | 6.8µF 16V 세라믹 커패시터 X6S 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216X6S1C685K160AC.pdf | |
![]() | C931U101JUSDAAWL45 | 100pF 400VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.394" Dia(10.00mm) | C931U101JUSDAAWL45.pdf | |
![]() | 445C3XJ30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 9pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C3XJ30M00000.pdf | |
![]() | 416F32013CLT | 32MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32013CLT.pdf | |
![]() | AR2004P09 | AR2004P09 Ansaldo Module | AR2004P09.pdf | |
![]() | LT1790ACS6-5.0 | LT1790ACS6-5.0 LT SOT23-6 | LT1790ACS6-5.0.pdf | |
![]() | LH0022BH/883 | LH0022BH/883 NS CAN8 | LH0022BH/883.pdf | |
![]() | 2SD2351-T106V | 2SD2351-T106V ROHM SOT232 | 2SD2351-T106V.pdf | |
![]() | TC7W53FK TEL:82766 | TC7W53FK TEL:82766 TOSHIBA US8 | TC7W53FK TEL:82766.pdf | |
![]() | IEGBX1-34595-7-V | IEGBX1-34595-7-V AIRPAX SMD or Through Hole | IEGBX1-34595-7-V.pdf | |
![]() | EL5220CYZ(ROHS) | EL5220CYZ(ROHS) N/A SMD or Through Hole | EL5220CYZ(ROHS).pdf |