창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CHDOKK30B105 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CHDOKK30B105 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CHDOKK30B105 | |
| 관련 링크 | CHDOKK3, CHDOKK30B105 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D430JXAAP | 43pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D430JXAAP.pdf | |
![]() | 445C3XD20M00000 | 20MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C3XD20M00000.pdf | |
![]() | DB25ST1 | DB25ST1 ORIGINAL SMD or Through Hole | DB25ST1.pdf | |
![]() | LT1791CN | LT1791CN ORIGINAL DIP-16 | LT1791CN .pdf | |
![]() | CXK77910 | CXK77910 SONY TSSOP44 | CXK77910.pdf | |
![]() | 80C32-16 | 80C32-16 INT DIP | 80C32-16.pdf | |
![]() | 4425BN | 4425BN MIC DIP | 4425BN.pdf | |
![]() | XCV600-5FG676C | XCV600-5FG676C XILINX FBFA | XCV600-5FG676C.pdf | |
![]() | RM20JE222 | RM20JE222 TA-ITECH/sy SMD or Through Hole | RM20JE222.pdf | |
![]() | HDW20-48D12 | HDW20-48D12 ANSJ DIP-7 | HDW20-48D12.pdf | |
![]() | KM44C1003J-7 | KM44C1003J-7 ORIGINAL DIP | KM44C1003J-7.pdf | |
![]() | LM2940LDX-8.0 | LM2940LDX-8.0 ORIGINAL QFN | LM2940LDX-8.0.pdf |