창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CHD-38-30021 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CH Series | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 시간 지연 계전기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
| 계열 | CH | |
| 부품 현황 | * | |
| 계전기 유형 | 통합 | |
| 기능 | 인터벌 | |
| 회로 | DPDT(C형 2개) | |
| 지연 시간 | 1초 ~ 10초 | |
| 출력 유형 | 기계적 계전기 | |
| 접점 정격 @ 전압 | 10A @ 277VAC | |
| 전압 - 공급 | 24VDC | |
| 실장 유형 | 소켓 | |
| 종단 유형 | 8 핀 소켓장착가능 | |
| 타이밍 조정 방법 | 수동 다이얼 | |
| 타이밍 시작 방법 | 입력 전압 | |
| 표준 포장 | 6 | |
| 다른 이름 | 2-1393137-4 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CHD-38-30021 | |
| 관련 링크 | CHD-38-, CHD-38-30021 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 7M27070010 | 27MHz ±30ppm 수정 12pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M27070010.pdf | |
![]() | 416F3001XCST | 30MHz ±10ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3001XCST.pdf | |
![]() | RM 10B | DIODE GEN PURP 800V 1.2A AXIAL | RM 10B.pdf | |
![]() | IHSM5832RF332L | 3.3mH Unshielded Inductor 180mA 15.6 Ohm Max Nonstandard | IHSM5832RF332L.pdf | |
![]() | CS5533-BSZ | CS5533-BSZ CirrusLogic SSOP-24 | CS5533-BSZ.pdf | |
![]() | C36262AE | C36262AE ORIGINAL DIP40 | C36262AE.pdf | |
![]() | HX8817 | HX8817 HIMAX N A | HX8817.pdf | |
![]() | AP7361-28ER-13 | AP7361-28ER-13 DIODES SOT223 | AP7361-28ER-13.pdf | |
![]() | STBP0B6 | STBP0B6 EIC SMA | STBP0B6.pdf | |
![]() | RT4409P | RT4409P SIRECT SO-8 | RT4409P.pdf | |
![]() | 5414/25/06 | 5414/25/06 STEAB SMD or Through Hole | 5414/25/06.pdf | |
![]() | TLRMV1022 | TLRMV1022 TOSHIBA SOD-523 | TLRMV1022.pdf |