창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CHC-CD0910A-01-25R0-F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CHC-CD0910A-01-25R0-F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CHC-CD0910A-01-25R0-F | |
관련 링크 | CHC-CD0910A-, CHC-CD0910A-01-25R0-F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ASTMUPCE-33-30.000MHZ-EJ-E-T3 | 30MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 36mA Enable/Disable | ASTMUPCE-33-30.000MHZ-EJ-E-T3.pdf | |
![]() | ERJ-PA3F8450V | RES SMD 845 OHM 1% 1/4W 0603 | ERJ-PA3F8450V.pdf | |
![]() | CPR151R400JE10 | RES 1.4 OHM 15W 5% RADIAL | CPR151R400JE10.pdf | |
![]() | S1D5514C09-A0 | S1D5514C09-A0 SAMSUNG SMD or Through Hole | S1D5514C09-A0.pdf | |
![]() | STESD05C | STESD05C SECOS WBFBP-02C | STESD05C.pdf | |
![]() | BM256C08N | BM256C08N SOLUTIONS TSOP-32 | BM256C08N.pdf | |
![]() | TLE2074ACDWG4 | TLE2074ACDWG4 TI SOIC | TLE2074ACDWG4.pdf | |
![]() | LA240A | LA240A TI TSSOP | LA240A.pdf | |
![]() | XCV400-6BG432C(TSTDTS) | XCV400-6BG432C(TSTDTS) XILINX SMD or Through Hole | XCV400-6BG432C(TSTDTS).pdf | |
![]() | PAL22V10CF-7JC | PAL22V10CF-7JC LATTICE PLCC28 | PAL22V10CF-7JC.pdf |