창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CHA3513-99F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CHA3513-99F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CHA3513-99F | |
| 관련 링크 | CHA351, CHA3513-99F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385482016JII2B0 | 0.82µF Film Capacitor 110V 160V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.236" W (26.00mm x 6.00mm) | MKP385482016JII2B0.pdf | |
![]() | CRL0805-JW-R120ELF | RES SMD 0.12 OHM 5% 1/8W 0805 | CRL0805-JW-R120ELF.pdf | |
![]() | BA24L32 | BA24L32 BA DIP | BA24L32.pdf | |
![]() | CLL5248B | CLL5248B CENTRALSEMI SMD or Through Hole | CLL5248B.pdf | |
![]() | K3060 | K3060 NEC TO-220 | K3060.pdf | |
![]() | TLV073IDGQRG4 | TLV073IDGQRG4 TI MOSP | TLV073IDGQRG4.pdf | |
![]() | LPC2837FBD100 | LPC2837FBD100 NXP LQFP100 | LPC2837FBD100.pdf | |
![]() | AD75502A BBM25ES | AD75502A BBM25ES AD SMD or Through Hole | AD75502A BBM25ES.pdf | |
![]() | Z84C9008VEC | Z84C9008VEC ZILOG SMD or Through Hole | Z84C9008VEC.pdf | |
![]() | MOR3WS-8R2 | MOR3WS-8R2 ORIGINAL SMD or Through Hole | MOR3WS-8R2.pdf | |
![]() | C1608CH2A331K | C1608CH2A331K TDK SMD or Through Hole | C1608CH2A331K.pdf | |
![]() | TPSA61027DRCR | TPSA61027DRCR TI QFN | TPSA61027DRCR.pdf |