창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CH9089 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CH9089 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CH9089 | |
관련 링크 | CH9, CH9089 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 4470R-06F | 2.7µH Unshielded Molded Inductor 3.5A 40 mOhm Max Axial | 4470R-06F.pdf | |
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![]() | RT0805CRD07422KL | RES SMD 422K OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRD07422KL.pdf | |
![]() | P51-1000-S-A-I12-4.5V-000-000 | Pressure Sensor 1000 PSI (6894.76 kPa) Sealed Gauge Male - 1/4" (6.35mm) NPT 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-1000-S-A-I12-4.5V-000-000.pdf | |
![]() | NVS285M-A2 | NVS285M-A2 NVIDIA BGA | NVS285M-A2.pdf | |
![]() | K9K4G08U0M-YCBO/YIBO | K9K4G08U0M-YCBO/YIBO SAMSUNG SMD or Through Hole | K9K4G08U0M-YCBO/YIBO.pdf | |
![]() | F0515ESSP1 | F0515ESSP1 NEC QFP48 | F0515ESSP1.pdf | |
![]() | CMA12-2A0H900M | CMA12-2A0H900M MITSUBASHI SMD or Through Hole | CMA12-2A0H900M.pdf | |
![]() | DS27229 | DS27229 AMD PLCC20 | DS27229.pdf | |
![]() | MMFT5P03 | MMFT5P03 ON SOT-223 | MMFT5P03.pdf | |
![]() | NE5556N | NE5556N ST DIP | NE5556N.pdf |