창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CH7307C-DF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CH7307C-DF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP-44 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CH7307C-DF | |
관련 링크 | CH7307, CH7307C-DF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F384X2CKR | 38.4MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F384X2CKR.pdf | |
![]() | AA0603FR-07412RL | RES SMD 412 OHM 1% 1/10W 0603 | AA0603FR-07412RL.pdf | |
![]() | Y1636300R000D9W | RES SMD 300 OHM 0.5% 1/10W 0603 | Y1636300R000D9W.pdf | |
![]() | 3296Z-1-200RLF | 3296Z-1-200RLF BORUNS SMD or Through Hole | 3296Z-1-200RLF.pdf | |
![]() | TH36635940 | TH36635940 NEC SSOP30 | TH36635940.pdf | |
![]() | TGF2022-48 | TGF2022-48 TRIQUINT SMD or Through Hole | TGF2022-48.pdf | |
![]() | 40.31.6.006 | 40.31.6.006 ORIGINAL DIP-SOP | 40.31.6.006.pdf | |
![]() | 4302-08 | 4302-08 ENTERY SMD or Through Hole | 4302-08.pdf | |
![]() | P89LPC9331FDH | P89LPC9331FDH NXP SMD or Through Hole | P89LPC9331FDH.pdf | |
![]() | Z84C3004VEG | Z84C3004VEG ZiLOG PLCC44 | Z84C3004VEG.pdf | |
![]() | CIM03N300NE | CIM03N300NE SAGAMI SMD | CIM03N300NE.pdf | |
![]() | MM3Z16VT1G NOPB | MM3Z16VT1G NOPB ON SOD323 | MM3Z16VT1G NOPB.pdf |