창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CH71511MJB7 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CH71511MJB7 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CH71511MJB7 | |
관련 링크 | CH7151, CH71511MJB7 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ1812A360JBEAT4X | 36pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812A360JBEAT4X.pdf | |
![]() | 445I32H14M31818 | 14.31818MHz ±30ppm 수정 32pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I32H14M31818.pdf | |
![]() | 416F300X2IDT | 30MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F300X2IDT.pdf | |
![]() | TC1262-2.5VDBTR | TC1262-2.5VDBTR MICROCHIP SMD or Through Hole | TC1262-2.5VDBTR.pdf | |
![]() | M64287D | M64287D MITSUBISHI SMD or Through Hole | M64287D.pdf | |
![]() | R1LV0408DSP-5SR#B0 | R1LV0408DSP-5SR#B0 RENESAS TSOP32 | R1LV0408DSP-5SR#B0.pdf | |
![]() | D640G70PI | D640G70PI AMD BGA | D640G70PI.pdf | |
![]() | LTC6081CDD#PBF | LTC6081CDD#PBF LINEAR DFN10 | LTC6081CDD#PBF.pdf | |
![]() | H8BCS0SJOMCP | H8BCS0SJOMCP HY SMD or Through Hole | H8BCS0SJOMCP.pdf | |
![]() | H11AA1242 | H11AA1242 INFINEON SMD or Through Hole | H11AA1242.pdf | |
![]() | AL-V7K3AYT | AL-V7K3AYT A-BRIGHT ROHS | AL-V7K3AYT.pdf | |
![]() | 2SC4791YA | 2SC4791YA HITACHI SOT-143 | 2SC4791YA.pdf |