창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CH1608HR10J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CH1608HR10J | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 0603-100NH | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CH1608HR10J | |
관련 링크 | CH1608, CH1608HR10J 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0313001.HXID | FUSE GLASS 1A 250VAC 3AB 3AG | 0313001.HXID.pdf | |
![]() | CX3225SB30000D0GPSCC | 30MHz ±15ppm 수정 8pF 50옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225SB30000D0GPSCC.pdf | |
![]() | EKS00AA047H00 | EKS00AA047H00 CAP DIP | EKS00AA047H00.pdf | |
![]() | HGHP7N60A4 | HGHP7N60A4 FAIRCHILD SMD or Through Hole | HGHP7N60A4.pdf | |
![]() | 82C606(OPTI) | 82C606(OPTI) ORIGINAL QFP | 82C606(OPTI).pdf | |
![]() | S5C7380X01 | S5C7380X01 SAMSUNG BGA | S5C7380X01.pdf | |
![]() | MN103S26EDC | MN103S26EDC PANASO QFP | MN103S26EDC.pdf | |
![]() | BA50DDOT | BA50DDOT ROHM TO220FP-3 | BA50DDOT.pdf | |
![]() | BZX84-B14W | BZX84-B14W PANJIT SOT-323 | BZX84-B14W.pdf | |
![]() | C4532X7T2E684KT | C4532X7T2E684KT TDK 4532 1210 | C4532X7T2E684KT.pdf | |
![]() | HA17393F/E | HA17393F/E HIT SMD | HA17393F/E.pdf | |
![]() | BRC144CMTL | BRC144CMTL HITACHI S0T-323 | BRC144CMTL.pdf |