창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CH1608H8N2S/0603-8.2NH | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CH1608H8N2S/0603-8.2NH | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CH1608H8N2S/0603-8.2NH | |
관련 링크 | CH1608H8N2S/0, CH1608H8N2S/0603-8.2NH 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RNF14BAC162R | RES 162 OHM 1/4W .1% AXIAL | RNF14BAC162R.pdf | |
![]() | CMF604R2200FLEK | RES 4.22 OHM 1W 1% AXIAL | CMF604R2200FLEK.pdf | |
![]() | 3361P-105LF | 3361P-105LF BONENS DIP | 3361P-105LF.pdf | |
![]() | TEESVP0E226M8R | TEESVP0E226M8R NEC SMD or Through Hole | TEESVP0E226M8R.pdf | |
![]() | GTM2012-2R2K | GTM2012-2R2K ORIGINAL SMD or Through Hole | GTM2012-2R2K.pdf | |
![]() | SD38C128K-15 | SD38C128K-15 ORIGINAL TSSOP | SD38C128K-15.pdf | |
![]() | XC5205PQ100 | XC5205PQ100 XILINX QFP | XC5205PQ100.pdf | |
![]() | DMN-8623 | DMN-8623 LSI BGA | DMN-8623.pdf | |
![]() | C80511F26 | C80511F26 SILICON QFP | C80511F26.pdf | |
![]() | XC68307PU16 2G57B | XC68307PU16 2G57B MOT QFP | XC68307PU16 2G57B.pdf | |
![]() | P3596L-ADJ TO-263-5 | P3596L-ADJ TO-263-5 UTC TO263-5 | P3596L-ADJ TO-263-5.pdf |