창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CH1608H2N2S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CH1608H2N2S | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | O603 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CH1608H2N2S | |
관련 링크 | CH1608, CH1608H2N2S 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
06035A3R3CAT2A | 3.3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06035A3R3CAT2A.pdf | ||
BZT52C5V1T-7 | DIODE ZENER 5.1V 300MW SOD523 | BZT52C5V1T-7.pdf | ||
PC87309-ICN/VL1 | PC87309-ICN/VL1 NS QFP | PC87309-ICN/VL1.pdf | ||
SC6600I1-256G | SC6600I1-256G SPREADTR BGA | SC6600I1-256G.pdf | ||
FBM-10-160808-800T | FBM-10-160808-800T NA NA | FBM-10-160808-800T.pdf | ||
MLX90614ESF-BBA | MLX90614ESF-BBA MelexisInc TO-39 | MLX90614ESF-BBA.pdf | ||
TMD1316AL/IHP | TMD1316AL/IHP PHILIPS SMD or Through Hole | TMD1316AL/IHP.pdf | ||
ICS2309G1HL | ICS2309G1HL ICS TSSOP | ICS2309G1HL.pdf | ||
LMC6482AIM/IM | LMC6482AIM/IM NSC SOP8 | LMC6482AIM/IM.pdf | ||
1-424-395-21 | 1-424-395-21 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1-424-395-21.pdf | ||
ECA1JFG221 | ECA1JFG221 PANASONIC DIP | ECA1JFG221.pdf | ||
SSTVF16857DGV | SSTVF16857DGV PHILIPS SSOP-48 | SSTVF16857DGV.pdf |