창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CH08T0604 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CH08T0604 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CH08T0604 | |
관련 링크 | CH08T, CH08T0604 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | GCM1885C1H7R8DA16D | 7.8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GCM1885C1H7R8DA16D.pdf | |
![]() | CRGH2512F174R | RES SMD 174 OHM 1% 2W 2512 | CRGH2512F174R.pdf | |
![]() | AC2030-5K | AC2030-5K ORIGINAL SMD or Through Hole | AC2030-5K.pdf | |
![]() | TGS2611 | TGS2611 FIGARO CAN4 | TGS2611.pdf | |
![]() | MB461 | MB461 FUJITSU DIP-16P | MB461.pdf | |
![]() | H1174T | H1174T Pulse SSOP-24 | H1174T.pdf | |
![]() | STP6NK60 PB | STP6NK60 PB ST TO-220F | STP6NK60 PB.pdf | |
![]() | W78E516A24DL | W78E516A24DL WINBOND DIP | W78E516A24DL.pdf | |
![]() | ADG819BRTZ-REEL | ADG819BRTZ-REEL AD SOT23-6 | ADG819BRTZ-REEL.pdf | |
![]() | MD82C52A/B | MD82C52A/B INTERSIL DIP | MD82C52A/B.pdf |