창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CH0819(TMP47CM38N-3673) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CH0819(TMP47CM38N-3673) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP42 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CH0819(TMP47CM38N-3673) | |
관련 링크 | CH0819(TMP47C, CH0819(TMP47CM38N-3673) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CGA4F3X7R2E472M085AE | 4700pF 250V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.047" W(2.00mm x 1.20mm) | CGA4F3X7R2E472M085AE.pdf | |
![]() | C1005X8R1H471M050BE | 470pF 50V 세라믹 커패시터 X8R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C1005X8R1H471M050BE.pdf | |
![]() | ECS-300-20-30B-DU | 30MHz ±30ppm 수정 20pF 30옴 -55°C ~ 125°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-300-20-30B-DU.pdf | |
![]() | SFH235FA/SFH 235 FA | SFH235FA/SFH 235 FA OSRAM DIP-2 | SFH235FA/SFH 235 FA.pdf | |
![]() | 17706-B | 17706-B ORIGINAL SMD8 | 17706-B.pdf | |
![]() | UPD178018AGC-519-3B9 | UPD178018AGC-519-3B9 NEC SMD or Through Hole | UPD178018AGC-519-3B9.pdf | |
![]() | 4376051.4376057. | 4376051.4376057. NOKIA BGA | 4376051.4376057..pdf | |
![]() | SRD-CB | SRD-CB synergymwave SMD or Through Hole | SRD-CB.pdf | |
![]() | MLF1005LR15KT | MLF1005LR15KT TDK NA | MLF1005LR15KT.pdf | |
![]() | HT-070GTW | HT-070GTW HARVATEK ROHS | HT-070GTW.pdf | |
![]() | LQG15HS22NJ020 | LQG15HS22NJ020 MURATA S0402 | LQG15HS22NJ020.pdf | |
![]() | XC6VLX240T-3FFG1156I | XC6VLX240T-3FFG1156I XILINX BGA | XC6VLX240T-3FFG1156I.pdf |