창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CH-70_150MHE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CH-70_150MHE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CH-70_150MHE | |
| 관련 링크 | CH-70_1, CH-70_150MHE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 4308H-101-104 | RES ARRAY 7 RES 100K OHM 8SIP | 4308H-101-104.pdf | |
![]() | CMF60R68000FLEA | RES .68 OHM 1W 1% AXIAL | CMF60R68000FLEA.pdf | |
![]() | D8287-1 | D8287-1 INTEL DIP | D8287-1.pdf | |
![]() | 21007BF | 21007BF INTERSIL SOP8 | 21007BF.pdf | |
![]() | ESD3V3U1U-02LSE632 | ESD3V3U1U-02LSE632 INF SMD or Through Hole | ESD3V3U1U-02LSE632.pdf | |
![]() | FODM3011R3 | FODM3011R3 FSC SMD or Through Hole | FODM3011R3.pdf | |
![]() | BBEASP-8801 | BBEASP-8801 XR DIP22 | BBEASP-8801.pdf | |
![]() | HPC2003-5 | HPC2003-5 HPC DIP | HPC2003-5.pdf | |
![]() | VS37AD | VS37AD NSC BGA | VS37AD.pdf | |
![]() | 1812N182J202NXT | 1812N182J202NXT WALSIN SMD | 1812N182J202NXT.pdf | |
![]() | DCP011512BP-U | DCP011512BP-U HITACHI SMD or Through Hole | DCP011512BP-U.pdf | |
![]() | C8051F300-GS93 | C8051F300-GS93 SILICON SMD or Through Hole | C8051F300-GS93.pdf |