창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGY93 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CGY93 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP-16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CGY93 | |
| 관련 링크 | CGY, CGY93 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B82442T1274K50 | 270µH Unshielded Wirewound Inductor 290mA 2.95 Ohm Max 2-SMD | B82442T1274K50.pdf | |
![]() | RN73C1J475RBTDF | RES SMD 475 OHM 0.1% 1/16W 0603 | RN73C1J475RBTDF.pdf | |
![]() | G142 | G142 ASTEC SOT153 | G142.pdf | |
![]() | MT6231562AZJ | MT6231562AZJ MT DIP18 | MT6231562AZJ.pdf | |
![]() | LM124JQ-MLV | LM124JQ-MLV NSC DIP | LM124JQ-MLV.pdf | |
![]() | 63813-2300 | 63813-2300 MOLEX SMD or Through Hole | 63813-2300.pdf | |
![]() | TLP781(BL.F) | TLP781(BL.F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP781(BL.F).pdf | |
![]() | SC38QG018CI01(057-61 | SC38QG018CI01(057-61 MOTOROLA QFP | SC38QG018CI01(057-61.pdf | |
![]() | CDB450C24 | CDB450C24 MURATA SMD or Through Hole | CDB450C24.pdf | |
![]() | NNCD10D-T1 /B | NNCD10D-T1 /B NEC SMD or Through Hole | NNCD10D-T1 /B.pdf | |
![]() | DTA8F | DTA8F SAY TO-220 | DTA8F.pdf | |
![]() | TK60P03M1 | TK60P03M1 TOS DPAK | TK60P03M1.pdf |