창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGY887A/01 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CGY887A/01 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CGY887A/01 | |
| 관련 링크 | CGY887, CGY887A/01 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | RNF12GTD2K00 | RES 2K OHM 1/2W 2% AXIAL | RNF12GTD2K00.pdf | |
![]() | EM78P372NSO14J | EM78P372NSO14J EMC SOP14 | EM78P372NSO14J.pdf | |
![]() | HE3321E5942 | HE3321E5942 HAMLIN SIP-5P | HE3321E5942.pdf | |
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![]() | LN6206P252MR | LN6206P252MR ORIGINAL SMD or Through Hole | LN6206P252MR.pdf | |
![]() | C7280 | C7280 CHIPNUTS SMD or Through Hole | C7280.pdf | |
![]() | A80960JF33 | A80960JF33 INTEL PGA | A80960JF33.pdf | |
![]() | C3225COG2E153K | C3225COG2E153K TDK SMD or Through Hole | C3225COG2E153K.pdf | |
![]() | 3386F-200K | 3386F-200K BOURNS SMD or Through Hole | 3386F-200K.pdf | |
![]() | NFM-05-12 | NFM-05-12 MW SMD or Through Hole | NFM-05-12.pdf | |
![]() | ECJGVF1C225Z | ECJGVF1C225Z PANASONIC SMD | ECJGVF1C225Z.pdf |