창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGSSL3R022J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | S Series Current Sense Resistor Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1624250-0 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | SL, CGS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.022 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 3W | |
| 구성 | 금속 호일 | |
| 특징 | 전류 감지, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | - | |
| 패키지/케이스 | 6028(15270 미터법), J-리드(Lead) | |
| 공급 장치 패키지 | SMD | |
| 크기/치수 | 0.600" L x 0.276" W(15.24mm x 7.00mm) | |
| 높이 | 0.255"(6.48mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 2-1624250-0 2-1624250-0-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGSSL3R022J | |
| 관련 링크 | CGSSL3, CGSSL3R022J 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | EEV-FK2A151M | 150µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 5000 Hrs @ 105°C | EEV-FK2A151M.pdf | |
![]() | VJ0603D360MLAAJ | 36pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D360MLAAJ.pdf | |
![]() | 4-1879063-6 | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 20V 1411 (3528 Metric) 1 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | 4-1879063-6.pdf | |
![]() | M5105-A4E8C | M5105-A4E8C ACER QFP | M5105-A4E8C.pdf | |
![]() | SE007A | SE007A SANYO SMD or Through Hole | SE007A.pdf | |
![]() | 16.9344MHZ(DSX630G) | 16.9344MHZ(DSX630G) KDS 3.5X6-2P | 16.9344MHZ(DSX630G).pdf | |
![]() | G5L-112P-9VDC | G5L-112P-9VDC OMRON SMD or Through Hole | G5L-112P-9VDC.pdf | |
![]() | XC732AO | XC732AO XILINX DIP | XC732AO.pdf | |
![]() | LT1170HVCQTR | LT1170HVCQTR LINFAR SMD or Through Hole | LT1170HVCQTR.pdf | |
![]() | EME6600. | EME6600. QUAL SOP-8 | EME6600..pdf | |
![]() | MLF1608C330KBD00 | MLF1608C330KBD00 TDK SMD or Through Hole | MLF1608C330KBD00.pdf |