창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGSSL3R022J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | S Series Current Sense Resistor Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1624250-0 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | SL, CGS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.022 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 3W | |
| 구성 | 금속 호일 | |
| 특징 | 전류 감지, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | - | |
| 패키지/케이스 | 6028(15270 미터법), J-리드(Lead) | |
| 공급 장치 패키지 | SMD | |
| 크기/치수 | 0.600" L x 0.276" W(15.24mm x 7.00mm) | |
| 높이 | 0.255"(6.48mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 2-1624250-0 2-1624250-0-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGSSL3R022J | |
| 관련 링크 | CGSSL3, CGSSL3R022J 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D560GXCAP | 56pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D560GXCAP.pdf | |
![]() | SDR6603-821M | 820µH Unshielded Wirewound Inductor 100mA 12.6 Ohm Max Nonstandard | SDR6603-821M.pdf | |
![]() | MS-DP1-8 | PNL MNT BRACKET NYLON FOR DP-0 S | MS-DP1-8.pdf | |
![]() | IRGP50B60PD | IRGP50B60PD IR SMD or Through Hole | IRGP50B60PD.pdf | |
![]() | IS-80C52BCV | IS-80C52BCV MHS PLCC44 | IS-80C52BCV.pdf | |
![]() | SPC15264 | SPC15264 SPC NA | SPC15264.pdf | |
![]() | NPIS63T150MTRF | NPIS63T150MTRF NIC SMD | NPIS63T150MTRF.pdf | |
![]() | RNC60J1004BS | RNC60J1004BS M T-9 | RNC60J1004BS.pdf | |
![]() | ISP1583BSW | ISP1583BSW PHILIP QFN | ISP1583BSW.pdf | |
![]() | BL811HPT | BL811HPT ORIGINAL QFP | BL811HPT.pdf | |
![]() | FC144(144) | FC144(144) ORIGINAL SOT-153 | FC144(144).pdf | |
![]() | HCPL-817V | HCPL-817V N/A DIP | HCPL-817V.pdf |